■特徴

1.　電解銅箔粗化面を薬剤により研磨処理をします。
2.　仕様に応じエッチング量を自在にコントロール出来ます。
3.　小さなデバイスホール、ビアホールも確実に対応します。
4.　選択的に粗化面を処理し、銅箔厚みの確保が出来ます

■工程

巻出し → 前処理 → 化学研磨 → 洗浄 → 乾燥 → 巻取り

■能力

搬送方法　 ： 水平搬送　サーボモーター駆動
ライン条数 ： １ 〜 ４条
処理速度　 ： ０．５ｍ 〜 ４．０ｍ／分（常用２．０ｍ／分）
処理量　　 ： ８ｍ／分（４条×２ｍ／分の場合）

■寸法

１２，０００×１，０００×１，５００（ｍｍ）
（架台を含め、ライン２条で標準工程の場合）